原子层沉积(ALD)是一种适合于研制最新的和前沿性的产品的薄膜制备技术，可以将物质以单原子膜形式一层一层镀在基底表面。在镀膜过程中，两种或更多的化学气相前驱体依次在基底表面发生化学反应从而产生固态的薄膜。原子层沉积系统采用一种横流式反应腔，在该反应腔内有惰性载气穿过，前驱体通过极短的脉冲注入到这个惰性载气中。惰性载气携带着前驱体脉冲作为一种有序“波”依次通过反应腔，真空泵管路，过滤系统，并最终通过真空泵。在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。