PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 是等离子体增强化学气相沉积系统的简称，是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，在基片上沉积出所期望的薄膜。

该系统主要包括计算机控制系统、气路系统、真空系统、加热系统、压力控制系统、RF电源、RF匹配网络推周系统、安全保护系统以及反应腔等。

其优点在于基本温度低；沉积速率快；成膜质量好，针孔较少，不易龟裂.